富士通半導體推出可延長(cháng)電池壽命的小封裝的超低功耗16Kb FeRAM

上海，2012年11月27日 — 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FeRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

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MB85RC16芯片圖

便攜式醫療設備和便攜式測量設備使用FeRAM有助于延長(cháng)電池壽命。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化。這些優(yōu)勢給客戶(hù)帶來(lái)了便利。

與傳統的非易失性存儲器相比，富士通FeRAM的優(yōu)勢主要體現在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面。富士通FeRAM廣泛應用于需要高可靠性的能量表領(lǐng)域。

富士通帶I2C接口的16Kb FeRAM-MB85RC16的一大優(yōu)勢是低功耗。與競爭對手的產(chǎn)品相比，其待機電流和工作電流目前是超低的。尤其是在待機模式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜式測量設備，待機時(shí)間更長(cháng)，這一特性延長(cháng)了電池壽命。

由于運行時(shí)電流也很小，該產(chǎn)品也適用于需要實(shí)時(shí)數據記錄的可便攜式設備。與傳統的標準EEPROM相比，燒寫(xiě)時(shí)可降低98%的電流消耗。(圖1)

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圖1

     為了滿(mǎn)足電池供電的便攜式應用或者移動(dòng)應用的低功耗要求，富士通開(kāi)發(fā)了新的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容。

富士通的FeRAM產(chǎn)品被廣泛應用于各種先進(jìn)領(lǐng)域，如計量、工業(yè)設備和FA設備。然而對于電池供電的便攜式設備和移動(dòng)設備，其終端產(chǎn)品越來(lái)越小型化，占板面積也有限，所以有進(jìn)一步小型化的要求。

為滿(mǎn)足這一需求，富士通在其超低功耗FeRAM-MB85RC16添加了SON-8封裝。與現有的SOP-8封裝相比，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)

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圖2

     使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長(cháng)電池壽命，并使最終產(chǎn)品小型化。